TE Connectivity 原装0.5/0.8mm精细叠层板对板连接器

TE Connectivity 0.5/0.8mm 精细叠层板对板连接器呈现了一个全新的板对板连接器系列，适用于小尺寸、细长型结构在其中至关重要的应用，例如可携式摄像机、LCD 显示器和手机等。 此类连接器可以采用密度高得惊人的包装，触点在 0.5mm 中心线上、堆叠高度 1.5mm；或者触点在 0.5mm 中心线上、堆叠高度 3.0mm，这就解决了信号计数增加时带来的数字化问题。

节距 0.5mm 的连接器适合 FPC 包装，堆叠高度为 1.9mm，与传统 FPC 连接器相同，该连接器甚至还将 FPC 和 FPC 加固板分别加厚了 0.1 和 0.3mm。 因而，在占地面积相同的情况下，其插针数会翻番。

利用这一特点，可在增加信号计数的同时，实现设备的微型化、设计小巧轻便。 在生产线上，可以按照压纹带的规格自动安装此款连接器。

连接器由调整片组件和插座组件构成。 外壳由热塑塑料制成，触点则为铜合金，接触区镀了金。

主要功能

在增加信号计数的同时，实现了微型化

适用于自动装配工艺

应用领域

可携式摄像机

LCD 显示器

手机

1-1775015-2

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 12

键位 = 是

板至板叠层高度 = 5.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

1-2199070-4

连接器形式 = 无极性

间距 = .50 mm

位数 = 24

键位 = 否

板至板叠层高度 = 4.00 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Not reviewed for solder PROCESS capability

1-6376038-2

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 12

键位 = 否

板至板叠层高度 = 5.00 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 有

接地导体 = 有

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

1-6376826-2

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 12

键位 = 是

板至板叠层高度 = 4.20 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 有

接地导体 = 有

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

1775014-2

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 24

键位 = 否

板至板叠层高度 = 3.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 薄金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

1775014-7

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 否

板至板叠层高度 = 3.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 薄金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

2-1775014-4

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 24

键位 = 否

板至板叠层高度 = 3.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 薄金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

2-2260336-4

连接器形式 = 插头

间距 = .40 mm

位数 = 24

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

2199070-4

连接器形式 = 无极性

间距 = .50 mm

位数 = 24

键位 = 否

板至板叠层高度 = 4.00 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

3-6376038-0

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 否

板至板叠层高度 = 5.00 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 有

接地导体 = 有

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

3-6473294-0

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 是

板至板叠层高度 = 9.00 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

3-6565239-0

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 是

板至板叠层高度 = 7.00 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 有

接地导体 = 有

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

3-6565907-0

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 是

板至板叠层高度 = 4.70 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

3-6612118-0

连接器形式 = 插座

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 是

板至板叠层高度 = 3.90 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

4-1775014-0

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 40

键位 = 否

板至板叠层高度 = 3.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 薄金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

4-2260336-0

连接器形式 = 插头

间距 = .40 mm

位数 = 40

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

4-5353512-5

连接器形式 = 插座

间距 = .50 mm

位数 = 40

键位 = 是

板至板叠层高度 = 1.50 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 30u''金

定位柱 = 有

真空盖 = 有

品牌 = 泰科电子公司

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

4-5353515-5

连接器形式 = 插头

间距 = .50 mm

位数 = 40

键位 = 是

板至板叠层高度 = 1.50 mm

端子材料 = 铜合金

触点区域镀层 = 30u''金

定位柱 = 有

真空盖 = 有

品牌 = 泰科电子公司

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

5-1775014-4

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 30

键位 = 否

板至板叠层高度 = 3.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

5-2260336-0

连接器形式 = 插头

间距 = .40 mm

位数 = 50

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

1-2041173-2

连接器形式 = 插头

间距 = .80 mm

位数 = 12

键位 = 否

板至板叠层高度 = 3.00 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 锡

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C

1-2260336-0

连接器形式 = 插头

间距 = .40 mm

位数 = 10

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

2-2822367-4

连接器形式 = 插座

间距 = .40 mm

位数 = 24

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

3-2260336-0

连接器形式 = 插头

间距 = .40 mm

位数 = 30

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

3-2822367-0

连接器形式 = 插座

间距 = .40 mm

位数 = 30

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C

4-2822367-0

连接器形式 = 插座

间距 = .40 mm

位数 = 40

键位 = 否

板至板叠层高度 = .60 - .80 mm

端子材料 = 磷青铜

触点区域镀层 = 金

接地板 = 没有

接地导体 = 无

定位柱 = 没有

Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C