5CSEBA6U23A7N **北京显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

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近期全球手机芯片大厂不仅锁定芯片价格火力全开，更针对2015年拟定新一波的作战计划，除了针对晶圆代工及封测厂持续杀价动作外，亦开始规划4G手机芯片降低成本大计。半导体业者透露，国内、外手机芯片厂纷计划将2015年上半所推出新一代4G手机芯片，微缩面积逾20%，加上要求晶圆代工及封测业者降低10%成本，使得新款4G手机芯片解决方案可望一口气降价逾3成，业界预期2015年4G手机芯片价格战火恐相当惨烈。

大陆4G智能手机市场需求在第4季呈现风云再起之势，手机芯片厂纷摩拳擦掌，全力抢攻4G芯片商机，尽管台积电20/28奈米制程技术仍领先其他晶圆代工厂，然经过 2014年晶圆产能不足困境，近期包括高通、联发科等手机芯片厂均向其他晶圆代工厂寻求奥援，包括GlobalFoundries、联电及中芯等都可看到手机芯片大厂制造团队进驻情况。

更多半导体业者指出，高通及联发科经过一段时间努力后，近期开始将部分4G手机芯片产品线从台积电移往新的晶圆代工厂，以取得更低的制造成本，借此让旗下4G手机芯片解决方案更具价格竞争力，像是高通将Modem芯片大单下给联电，使得高通能够针对中、低价4G手机芯片领先发动价格战。

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公司自成立以来，一直秉承着专业、创新、诚信、务实的经营理念。从客户实际需求出发，以提高产品质量和服务质量为目标，为客户提供完善的技术解决方案。公司在IC集成电路行业具有很强的知名度，我们的产品广泛应用于民用、工业、航天、军工等领域，其完善的品质保证，深受广大客户的信赖。同时，公司还为广大用户提供质量优良稳定，性能可靠的磁性材料产品，磁性材料在机械，电子，光学，磁学，化学和生物学领域有着广泛的应用前景。

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