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•连接性能与USB连接：用户将享受到由骁龙X9 LTE调制解调器带来的极速LTE连接，通过2x20 MHz载波聚合在下行和上行链路中分别实现300Mbps和150Mbps的峰值速度，通过骁龙全网通支持多种移动网络制式，此外还支持MU-MIMO的802.11ac。骁龙450还支持USB3.0，这是首次在该层级中支持极速USB数据传输。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“我们的愿景是以最优价值提供最先进的移动功能。我们近期对骁龙移动平台做出的诸多改变都是这一愿景的组成部分，而骁龙450移动平台也再次实现了这一愿景。通过骁龙450，用户将获得显著提升的性能、连接性、电池续航与图像性能。”

迄今为止，已有超过1900款采用骁龙400系列移动平台的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙450预计将于2017年第3季度开始商用出样，并在今年年底搭载于消费终端中上市。