EP3SL200F1152I4N**北京显易科技有限公司==www.ic37.com
日期:2017-10-24北京显易科技有限公司小曹: 010-51987308 ;
QQ:800062492:QQ:1306610685;
邮箱:bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com
大量优势库存
在柏林国际消费电子产品展上,华为发布了首款人工智能芯片麒麟970,是业界首颗带有独立NPU(神经网络单元)专用硬件处理单元的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate 10也于16日在德国慕尼黑正式发布,表明中国人工智能芯片应用领域处于领先地位。
麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月,寒武纪获得1亿美元A轮融资,由国投创业(A轮领投方)、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资,是全球首家AI芯片领域的“独角兽”公司。
郭高航表示,华为的麒麟970亮点也很多,和高通差距不大,甚至在一些方面领先。不过他也坦言,将海思和全球顶尖的芯片设计公司对比,还是有明显差距,海思2016年研发投入占比23%~24%,除了高通之外,和其他国际顶尖巨头相差不大,但是总的资金规模仍有较大差距。
掌握核心技术仍需要时间
虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区,但从整体盘面来看,芯片制造方面差距则较大。
在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料,郭高航对记者指出,国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面,北方华创的刻蚀机能做到28nm级别,但也没有大规模量产,而现在国际最先进的技术已经到7nm级别, 相差三代,光刻机领域的差距更大。
材料端包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等,每项差距都不同。硅片方面,上海新昇进度偏慢。光照方面,中芯国际有自己附属的光照厂,覆盖28nm以上。郭高航称,国内光照厂很多关注在LED面板等低端领域。
根据市调机构公布的晶圆产能报告,截至2016年底,在12英寸晶圆产能中,三星以22%位居全球第一,第二位是占14%的美光,SK海力士与台积电均为13%,并列第三,中芯国际(2%)与力晶科技并列第九。其中,在纯晶圆代工厂商中,中芯国际和力晶并列第四,在台积电、GlobalFoundries和联电之后。
此外,最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。