BCM55524B1IFSBG

型号：BCM55524B1IFSBG

产家：BROADCOM

封装：BGA899

备注：BROADCOM代理旗下分销产品原装正品！价格优势！

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软硬件包包含意法半导体的开发板和定位技术，以及连接TomTom在线服务的专用软件

　　软硬件将于2018年10月底前在ST.com上架

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与世界领先的独立定位技术专家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直连TomTom Maps API（应用程序接口）的开发工具包，用于地理位置定位、跟踪和映射数据服务，帮助开发人员加快产品开发，缩短新产品上市时间，降低开发成本。

　　作为同类中首款产品，该开发工具包包括一块STM32 Discovery主板、一块GNSS 扩展板和一个软件功能包。STM32 Discovery主板用于2G / 3G蜂窝网络与云端之间的连接，GNSS扩展板基于意法半导体的业内领先的Teseo卫星导航技术；软件功能包利用蜂窝移动网络将物联网（IoT）节点连接到一系列TomTom Maps API。软硬件包和TomTom开发者帐户可以让开发人员将位基服务快速添加到物联网和智能城市应用设计内。这些位基服务包括将GPS坐标转换为地图内的街道地址（反向地理编码），检索附近的兴趣点以及生成准确的导航方向。