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大量优势库存
作为全球领先的模拟IC供应商,德州仪器(TI)计划在美国投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
集微网消息,随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称,该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过,但如果一切按计划进行的话,该晶圆厂将于2019年开始兴建,并于2022年正式运营。
全球模拟IC市场前景广阔
根据IC Insights发布的新2018 McClean报告显示,在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下,模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%。
2017年,全球模拟芯片市场的规模为545亿美元,预估到2022年,市场规模将达到748亿美元。