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据统计，目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个，在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

值得一提的是，从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。其中包括：上海新昇半导体30万片/月，浙江金瑞泓10万片/月，中环领先半导体15万片/月，京东方30万片/月，宁夏银和10万片/月，郑州合晶20万片/月，上海超硅30万片/月。

明年12寸硅晶圆价格续涨或已成定局

在供不应求的情况下，12英寸硅晶圆的价格自2017年初开始上涨，累计2017年间价格涨幅20%以上。今年初日本胜高在法说会上表示，预计12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，各大厂商开始启动扩产计划。日本胜高预计于2019年上半年将12英寸硅晶圆的月产能提高11万片；而德国Silitronic新增产能预计需到2020年才能放量；环球晶圆新增产能也需至2020年量产。

环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半。而且车用电子、5G、内存、物联网、人工智能、高速运算等应用的新一代产品需求持续增加，半导体硅晶圆需求稳定成长。