K9F2808U0C-PCB0 芯片概述
K9F2808U0C-PCB0 是一种由三星电子(Samsung Electronics)制造的 NAND 型 Flash 存储器。这款芯片广泛应用于多种电子设备中,包括手机、数码相机、平板电脑和嵌入式系统等,因其高存储密度和优良的性价比而受到青睐。K9F2808U0C-PCB0 提供了多达 2Gb 的数据存储能力,使其在功能性需求日益增长的现代产品中尤为重要。
K9F2808U0C-PCB0 的详细参数
- 存储类型:NAND Flash - 容量:2Gb(256MB) - 数据总线宽度:8位 - 操作电压: - 编程电压:2.7V – 3.6V - 擦除电压:2.7V – 3.6V - 读取电压:2.7V – 3.6V - 读取速度:高达 25MB/s - 编程时间:大约 200μs - 擦除时间:大约 2ms - 数据保持期:最低 10 年(在 25℃ 下) - 工作温度范围:-40℃ 至 +85℃ - 封装类型:TSOP-48
厂家、包装及封装
K9F2808U0C-PCB0 的制造商是三星电子,作为全球领先的半导体制造商,三星在 NAND Flash 领域的技术积累量极其丰富。该芯片采用 TSOP-48 封装,这种封装方式便于高密度集成和快速热管理,适用于 PCB (印刷电路板)设计中。每个芯片均配备多种引脚,便于电气连接和功能扩展,最大限度地支持设计兼容性。
引脚及电路图说明
K9F2808U0C-PCB0 的引脚布局非常重要,以确保芯片能够正确连接到主板并按照设计要求正常工作。其引脚定义如下:
- A0-A19:地址引脚,用于指定访问芯片内的特定数据位置。 - D0-D7:数据引脚,提供数据输入和输出通道。 - CE(芯片使能):激活芯片的控制引脚。 - RE(读取使能):控制读取过程的引脚。 - WE(写使能):控制写入过程的引脚。 - RB(读取/写指示):指示芯片是否在读写状态。 - WP(写保护):写保护引脚,用于防止意外数据更改。
引脚的具体功能和排列在电路设计中至关重要,设计师需确保与外部设备的接口清晰且正确,以实现最佳性能。
使用案例
K9F2808U0C-PCB0 在许多实际应用中发挥着重要作用,以下是几个具体例子:
1. 智能手机: 在智能手机中,K9F2808U0C-PCB0 可用作主存储器,用于存储操作系统、应用程序及用户数据。由于其高读写速度,能够满足用户对流畅操作和快速数据存取的需求。
2. 数码相机: 数码相机使用 K9F2808U0C-PCB0 来存储拍摄的照片和视频。通过高数据保持性能,该芯片可以保障存储的图像和视频在长时间内不会丢失,且在高压缩比的情况下仍能保持较高的质量。
3. 嵌入式系统: 在许多嵌入式系统中,K9F2808U0C-PCB0 提供持久的存储解决方案,用于存储固件和配置文件。这类应用通常要求较低的功耗和高效能,K9F2808U0C-PCB0 在这些场景中表现良好。
4. 平板电脑: 在平板电脑中,K9F2808U0C-PCB0 被用来满足大量存储需求,支持多媒体播放、应用程序运行等多重任务的同时进行。其快速的读取速度提高了用户体验,使得各种操作如流媒体播放、应用下载等变得更加流畅。
结语
K9F2808U0C-PCB0 芯片凭借其高存储能力、优良的性能以及广泛的应用领域,已经成为现代电子设备不可或缺的重要组成部分。使用该芯片的设计使各类设备能够更好地满足市场需求,并推动了电子产品的发展。随着技术的进步,K9F2808U0C-PCB0 仍具有很大的市场潜力与应用前景。
首天国际(深圳)科技有限公司 服务专线: 0755-82807802/82807803 在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司 服务专线: 010-62104931621064316210489162104791 在线联系:
深圳市芯福林电子有限公司 服务专线: 13418564337 在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司 服务专线: 0755-83200645/13686833545 在线联系:
柒号芯城电子商务(深圳)有限公司 服务专线: 0755-83209937 在线联系:
型号: | K9F2808U0C-PCB0 |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.81 |
最长访问时间: | 30 ns |
命令用户界面: | YES |
数据轮询: | NO |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码: | e6 |
内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 |
部门数/规模: | 1K |
端子数量: | 48 |
字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 16MX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP48,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
页面大小: | 512 words |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
就绪/忙碌: | YES |
部门规模: | 16K |
最大待机电流: | 0.00005 A |
子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.02 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
切换位: | NO |
类型: | NAND TYPE |
Base Number Matches: | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯,Datasheet 1000万数据,IC品牌1000多家。