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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 数量28620 
  • 厂家NXP 
  • 封装357-BBGA 
  • 批号2025+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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KMPC885CZP66产品参数
型号:KMPC885CZP66
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA357,19X19,50
针数:357
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A002
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.58
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:357
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
速度:66 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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