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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市凯睿晟科技有限公司

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产品型号KSZ8873MLLJ的概述

芯片KSZ8873MLLJ的概述 KSZ8873MLLJ是一款功能强大的集成以太网交换机,具备多向传输能力,并广泛应用于低功耗和高效能的网络设备中。此芯片由Microchip Technology Inc.生产,主要面向工业以太网、智能家居、物联网(IoT)以及车载网络等应用领域。其设计旨在为用户...
配单直通车
KSZ8873MLLJ产品参数
型号:KSZ8873MLLJ
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:LFQFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:2.23
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:1008038
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:64 lead
Samacsys Released Date:2020-01-23 06:15:06
Is Samacsys:N
长度:10 mm
功能数量:1
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.6 mm
标称供电电压:1.8 V
电信集成电路类型:LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级:AUTOMOTIVE
端子节距:0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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