LMV331M7芯片概述
LMV331M7是一款低功耗运算放大器,其设计目标在于提供优越的性能,同时降低电源消耗特性,这使得它广泛应用于便携式电子设备、传感器接口和各种低功耗应用中。LMV331系列运算放大器在单电源及双电源条件下均可正常工作,其输入电压范围广泛,允许它在接近地电压的条件下工作,这对于许多传感器应用尤为重要。
LMV331M7的详细参数
LMV331M7的关键参数如下:
1. 电源电压范围: - 2.7V至11V,能够适用广泛的电源配置。 2. 输入偏置电流: - ≤10 nA,这一特性使得LMV331M7能够在高阻抗应用中保持低偏差。
3. 输出电压摆幅: - 可近乎于地电压(V-)到供电电压(V+)的95%,具体取决于负载。此特性使得该放大器在低电平信号处理中表现突出。
4. 增益带宽积: - 1 MHz,提供了适应多种频率信号的能力。
5. 总谐波失真 (THD): - 在1Vpp输出信号下,THD维持在0.01%,确保信号的高保真传输。
6. 共模抑制度 (CMRR): - ≥100 dB,这一性能保证了在共模干扰中仍能维持高增益。
7. 工作温度范围: - -40°C至+125°C,支持多种环境下的严苛应用。
LMV331M7的厂家、包装和封装
LMV331M7由 Texas Instruments (德州仪器)生产,这是一家在模拟和数字半导体领域享有盛誉的公司,以其高质量和创新性的产品闻名于世。LMV331M7通常以DIE、SMD、SOIC-8和MSOP-8等多种封装形式提供,适合不同的应用需求。在这些封装中,SOIC-8和MSOP-8是最常见的选择,因其在PCB布局上提供了更好的灵活性和空间利用。
LMV331M7的引脚和电路图说明
LMV331M7的引脚配置如下所示:
1. 引脚1 (非反相输入,+IN):信号输入端。 2. 引脚2 (反相输入,-IN):连接到参考电压或信号输入端。 3. 引脚3 (输出,OUT):放大后的输出信号。 4. 引脚4 (电源,V+):正电源接入端。 5. 引脚5 (地,GND):电源接地端。 6. 引脚6 (NC):未连接引脚,通常保留。 7. 引脚7 (NC):未连接引脚,通常保留。 8. 引脚8 (V- 负电源):在某些应用中可以接地,在单电源配置下则无连接。
电路图例示意:
V+ | | ----- | | | LMV331M7 | | | ----- | OUT | | ----- | | | V- GND | | | -----
此电路图展示了LMV331M7的基本连接,用于对输入信号进行放大处理。
LMV331M7的使用案例
在实际应用中,LMV331M7的低功耗和优异性能使其适用于多个领域。例如:
1. 便携式医疗设备: 在心率监测器或血糖测量仪中,LMV331M7可以用于放大传感器输出信号,确保精确的读数。
2. 工业过程控制: 在变送器和传感器系统中,该运算放大器能够处理微弱的模拟信号,通过其高增益特性确保信号驱动和传输的有效性。
3. 音频处理: 在音频设备中,LMV331M7可以用来构建前置放大器。这一特性使得它能在信号处理链中保持音频质量。
4. 嵌入式系统: 在低功耗嵌入式应用中,LMV331M7为传感器提供前端信号调理,确保系统在低电流下正常工作。
5. 消费电子产品: 在智能手机和其他便携式电子产品中,该运算放大器用于音频放大和传感器数据处理。
通过合理设计电路,LMV331M7可以在多个应用场景下满足用户需求,不仅有效提高了信号质量,也减少了能源消耗。该芯片的灵活性和较低的组装成本,使其成为众多设计工程师和开发者的首选。
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型号: | LMV331M7 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | SC-70 |
包装说明: | SC-70, 5 PIN |
针数: | 5 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 2.97 |
放大器类型: | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB): | 0.25 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB): | 0.25 µA |
最大输入失调电压: | 7000 µV |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 2 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
标称负供电电压 (Vsup): | |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 5 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
输出类型: | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP5/6,.08 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
标称响应时间: | 450 ns |
座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Comparator |
最大压摆率: | 0.15 mA |
供电电压上限: | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
表面贴装: | YES |
技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 1.25 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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