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| 型号: | LPC1857JET256 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LBGA-256 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.76 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 25 MHz |
| DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 17 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 164 |
| 端子数量： | 256 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| RAM（字节）： | 139264 |
| ROM（单词）： | 1048576 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.55 mm |
| 速度： | 180 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.4 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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