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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • LTC3824EMSEPBF图
  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 优势库存现货,部分无铅
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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  • 数量17450 
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LTC3824HMSE产品参数
型号:LTC3824HMSE
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:MSOP
包装说明:HTSSOP, TSSOP10,.19,20
针数:10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.11
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:CURRENT-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:60 V
最小输入电压:4 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:S-PDSO-G10
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:10
最大输出电流:2.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装等效代码:TSSOP10,.19,20
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Switching Regulator or Controllers
表面贴装:YES
切换器配置:SINGLE
最大切换频率:460 kHz
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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