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  • LX64EB-5FN100C图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • LX64EB-5FN100C
  • 数量8506 
  • 厂家Lattice 
  • 封装贴/插片 
  • 批号16+ 
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LX64EB-5FN100C产品参数
型号:LX64EB-5FN100C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LEAD FREE, FPBGA-100
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.62
边界扫描:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e1
长度:11 mm
低功率模式:NO
湿度敏感等级:3
端子数量:100
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH
Base Number Matches:1
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