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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Microsemi(美高森美) 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量36 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-484 
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  • 深圳市瑞立芯科技有限公司

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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • 封装Plastic Ball Grid Array 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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M1A3PE3000-2FG484I产品参数
型号:M1A3PE3000-2FG484I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:BGA, BGA484,22X22,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.52
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:75264
等效关口数量:3000000
输入次数:341
逻辑单元数量:75264
输出次数:341
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:75264 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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