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  • M1AFS1500-2FGG484I图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • M1AFS1500-2FGG484I 现货库存
  • 数量33000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装PBGA484 
  • 批号23+ 
  • 只做原装优势库存.长期订货.可供COC
  • QQ:2881525472
  • 0755-82527119 QQ:2881525472
  • M1AFS1500-2FGG484I图
  • 麦尔集团

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  • M1AFS1500-2FGG484I
  • 数量520 
  • 厂家ACTEL 
  • 封装十五周年庆典 
  • 批号14+ 
  • 主营ACTEL,优势原装订货
  • QQ:1716771758QQ:2574148071
  • 88266576 QQ:1716771758QQ:2574148071
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • M1AFS1500-2FGG484I
  • 数量27000 
  • 厂家Microsemi 
  • 封装代理Microsemi 
  • 批号23+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
  • QQ:1683311814
  • 0755-83360135 QQ:1683311814
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  • 深圳市雷智腾电子进出口有限公司

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  • M1AFS1500-2FGG484I
  • 数量5000 
  • 厂家Microchip 
  • 封装Plastic Ball Grid Array 
  • 批号全新两年内 
  • 最新到货Microchip主营
  • QQ:2508472167QQ:2057269067
  • 0755-83203913(6线)【每PC来自原厂】 QQ:2508472167QQ:2057269067
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • M1AFS1500-2FGG484I
  • 数量8000 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装 
  • 批号21+ 
  • 全新原装原厂实力挺实单欢迎来撩
  • QQ:1092793871
  • -0755-88910020 QQ:1092793871
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • M1AFS1500-2FGG484I
  • 数量225 
  • 厂家Microchip 
  • 封装PBGA 
  • 批号23+ 
  • 水星电子只做原装,支持一站式BOM配单。
  • QQ:2881703403
  • 0755-89585609 QQ:2881703403
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量273 
  • 厂家Microsemi 
  • 封装484-FPBGA 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853886684
  • 0755-83206906(只做原装) QQ:2853886684
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • M1AFS1500-2FGG484I
  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
  • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
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  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
  • M1AFS1500-2FGG484I图
  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量3860 
  • 厂家Microsemi Corporation 
  • 封装484-BGA 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
  • QQ:2099320098QQ:2881704535
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  • M1AFS1500-2FGG484I图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量60 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-484 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:6704元
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M1AFS1500-2FGG484I产品参数
型号:M1AFS1500-2FGG484I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.77
最大时钟频率:350 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:38400
等效关口数量:1500000
输入次数:223
逻辑单元数量:38400
输出次数:223
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:38400 CLBS, 1500000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.5,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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