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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 厂家Microchip 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家Microsemi 
  • 封装代理Microsemi 
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装676-BGA 
  • 批号25+ 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装676-BGA 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 厂家原厂品牌 
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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 厂家ACTEL 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量40 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装BGA-676 
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 数量28620 
  • 厂家Microsemi 
  • 封装676-BGA 
  • 批号2025+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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配单直通车
M1AFS1500-2FGG676产品参数
型号:M1AFS1500-2FGG676
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e1
长度:25 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:38400
等效关口数量:1500000
端子数量:676
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:38400 CLBS, 1500000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:25 mm
Base Number Matches:1
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