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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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M66503ASP产品参数
型号:M66503ASP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP30,.4
针数:30
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
其他特性:COMMON-ANODE
数据输入模式:SERIAL
显示模式:SEGMENT
接口集成电路类型:LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码:R-PDIP-T30
JESD-609代码:e0
长度:28 mm
复用显示功能:NO
功能数量:1
区段数:16
端子数量:30
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP30,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Display Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
最小 fmax:5 MHz
Base Number Matches:1
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