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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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MAX6656MEE产品参数
型号:MAX6656MEE
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, MO-137AB, QSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
Is Samacsys:N
其他特性:PROGRAMMABLE UNDER/OVER-THRESHOLD ALARMS
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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