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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装14-SOIC(3.9mm 宽),14-SOL 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
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  • 深圳市芯鹏泰科技有限公司

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  • 封装14-SOIC 
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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 数量3275 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥11.4元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市楷兴电子科技有限公司

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  • 封装VLOOKUP(A10511Sheet1 
  • 批号21+ 
  • 原装现货库存可出样品
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  • 北京奥芯威电子技术有限公司

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  • 厂家MICROCHIP 
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  • 原厂订货速度快价格优
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  • 深圳市捷立辉科技有限公司

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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:15元
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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号MCP2022-330E/SL的概述

芯片MCP2022-330E/SL概述 MCP2022-330E/SL是Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出的一款极具实用性的低压差线性稳压器(LDO)。它主要用于为各种电子设备提供稳定的电源,保证电路的正常运行。该芯片以其高性能和多种实用功能而受到广泛关注,主要...
配单直通车
MCP2022-330E/SL产品参数
型号:MCP2022-330E/SL
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSOP,
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:8.47
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3
长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压:12 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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