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| 型号: | MCP6566T-E/LT |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数： | 5 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 1.38 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 159478 |
| Samacsys Pin Count： | 5 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | SOT23 (5-Pin) |
| Samacsys Footprint Name： | 5-Lead (LT) SC70 |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | COMPARATOR |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.005 µA |
| 最大输入失调电压： | 10000 µV |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出类型： | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 标称响应时间： | 56 ns |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 子类别： | Comparator |
| 最大压摆率： | 0.13 mA |
| 供电电压上限： | 6.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 1.25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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