LMV324IPWR运算放大器

描述

LMV321，LMV358，LMV324和LMV324S器件是单通道，双通道和四通道低压（2.7 V至5.5 V）运算放大器，具有轨到轨输出摆幅。 对于需要低压操作，节省空间和低成本的应用，这些器件是最具成本效益的解决方案。 这些放大器专为低压（2.7 V至5 V）工作而设计，其性能指标达到或超过LM358和LM324器件，工作电压范围为5 V至30 V.封装尺寸仅为LED的一半。 DBV（SOT-23）封装，这些器件可用于各种应用。

特性

2.7V和5V性能

-40°C至125°C操作

低功耗关断模式（LMV324S）

没有交叉失真

低电源电流

LMV321：典型值130μA

LMV358：典型值210μA

LMV324：典型值410μA

LMV324S：典型值410μA

轨到轨输出摆动

ESD保护超过JESD 22

2000-V人体模型

1000V充电设备模型

LMV321，LMV358，LMV324和LMV324S器件具有单，双和四低电压（2.7 V至5.5 V）

具有轨到轨输出摆幅的运算放大器。 LMV324S器件，是标准的变体

LMV324器件具有省电关断功能，可在放大器时降低电源电流

不需要。通道1和2一起处于关闭状态，通道3和通道4也处于关闭状态

主动输出拉低。

LMV321，LMV358，LMV324和LMV324S器件是最具成本效益的应用解决方案

需要低压运行，节省空间和低成本的地方。这些放大器是专门设计的

用于低压（2.7 V至5 V）操作，性能规格达到或超过LM358和

LM324器件工作电压范围为5 V至30 V. LMV3xx器件的其他特性是共模电路

输入电压范围包括地，1 MHz单位增益带宽和1 V /μs压摆率。

LMV321器件采用超小型封装，尺寸约为DBV的一半

（SOT-23）包。该封装可节省印刷电路板上的空间，并可实现小型便携式设计

电子设备。它还允许设计人员将器件放置在更靠近信号源的位置，以降低噪声

拾取并增加信号完整性

LMV321，LMV358，LMV324，LMV324S器件具有完整的规格，可确保从

2.7 V至5 V.此外，许多规格适用于-40°C至125°C。随之变化显着的参数

工作电压或温度显示在典型特性图中。

8.3.2统一增益带宽

单位增益带宽是具有单位增益的放大器可以在没有的情况下运行的频率

极大地扭曲了信号。 LMV321，LMV358，LMV324，LMV324S器件具有1 MHz单位增益

带宽。

8.3.3摆率

压摆率是运算放大器在发生变化时可以改变其输出的速率

输入。 LMV321，LMV358，LMV324，LMV324S器件具有1 V /μs的压摆率。

8.4设备功能模式

连接电源后，LMV321，LMV358，LMV324，LMV324S器件上电。该

LMV324S器件是标准LMV324器件的一种变体，具有省电关断功能

当不需要放大器时，可将每个通道的电源电流降至最大5μA。每个

这些器件可以作为单电源运算放大器或双电源放大器运行，具体取决于

应用。

某些应用需要差分信号。 图46显示了转换单端输入的简单电路

在2.7 V单电源上，0.5至2 V差分输出为±1.5 V. 输出范围有意限于

最大化线性度。 该电路由两个放大器组成。 一个放大器充当缓冲器并创建一个

电压，VOUT +。 第二个放大器反相输入并添加参考电压以产生VOUT-

。 都

VOUT +和VOUT-

范围从0.5到2 V.差值VDIFF是VOUT +和VOUT之间的差值 -

。该

LMV358用于构建该电路

9.1.2.1放大器选择

输入范围内的线性度是获得良好直流精度的关键。 共模输入范围和输出摆幅

限制决定了线性。 通常，需要具有轨到轨输入和输出摆幅的放大器。

带宽是此设计的关键问题。 由于LMV358的带宽为1 MHz，因此该电路仅为

能够处理频率低于1 MHz的信号。

9.1.2.2无源元件选择

因为VOUT的传递函数 -

严重依赖电阻器（R1，R2，R3和R4），使用低电阻

允许最大化性能并最小化错误。 该设计使用电阻值为的电阻器

36kΩ，公差测量值在2％以内。 如果系统的噪声是关键参数，则用户可以

选择较小的电阻值（6kΩ或更低）以保持整体系统噪声较低。 这确保了噪音

电阻器的电压低于放大器的噪声。

为了获得最佳的器件工作性能，请使用良好的PCB布局实践，包括：

•噪声可以通过整个电路的电源引脚传播到模拟电路中，以及

运算放大器。旁路电容器用于通过提供低阻抗来降低耦合噪声

模拟电路本地的电源。

- 在每个电源引脚和地之间连接低ESR，0.1μF陶瓷旁路电容，放置为

尽可能靠近设备。从V +到地的单个旁路电容适用于单个

供应申请。

•电路模拟和数字部分的单独接地是最简单和最有效的方法之一

噪声抑制方法。多层PCB上的一个或多个层通常专用于接地层。

接地层有助于散热并降低EMI噪声拾取。确保物理上分开数字

和模拟地，注意接地电流。有关更多详细信息，请参阅

电路板布局技术，（SLOA089）。

•为减少寄生耦合，请尽可能远离电源或输出走线运行输入走线。如果

不可能将它们分开，垂直穿越敏感迹线要好得多

反对与嘈杂的痕迹平行。

•将外部组件尽可能靠近设备放置。保持RF和RG接近反相

输入最小化寄生电容，如布局示例所示。

•保持输入走线的长度尽可能短。始终记住输入轨迹最多

电路的敏感部分。

•考虑关键走线周围的驱动低阻抗保护环。保护环可以显着减少

来自不同电位的附近迹线的漏电流