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日期：2019-3-6摘要：北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；
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高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其音频和可配置混合信号IC（CMIC）被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。
Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片（SoC）被集成到每个FlyPod耳机中，并连接到一对语音拾取（VPU）传感器。片上音频数字信号处理器（DSP）和ARM® Cortex®-M0微控制器用来提供极低功耗、高准确率的语音控制。系统通过测量语音经过耳道时产生的振动来检测佩戴者何时发出语音命令，提供了即使在嘈杂环境中也能运行的语音用户界面。
华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC，为充电盒和每个耳机之间提供了低成本的电力线通信解决方案。共采用了三颗GreenPAK IC，其中两颗分别用于两个耳机中，还有一颗用于充电盒。