7nm芯片订单对于台积电至关重要**XC7K325T-2FBG676I

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大量优势库存

根据台湾媒体Digitimes的报道，台湾积体电路制造股份有限公司 （TSMC）的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。

目前，AMD正在增加7nm芯片订单，为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。据DigiTimes报道，海思半导体也增加了7纳米的订单。

某一线手机公司相关人士透露，台积电的7nm制程技术已被用于生产新一代CPU，GPU，人工智能（AI）相关解决方案以及计划于今年推出的服务器芯片。在台积电的7nm芯片客户中，海思半导体和AMD一直有较大的需求。

从去年底的New Horizon大会到CES展会，AMD已经宣布了7nm工艺64核罗马处理器、7nm锐龙三代及7nm Radeon VII显卡，后续还会有7nm Navi显卡，这些产品都会在今年上市。今年的台北电脑展ComputeX预计会是AMD发布7nm锐龙三代处理器的最佳时机，今年还首次增设了CEO主题演讲环节，受邀嘉宾就是AMD CEO苏姿丰，她表示会在这次主题演讲中揭示更多新一代高性能AMD平台及产品。

同时高通和联发科也在密切关注台积电的7nm工艺产能，并预计将在第二季度晚些时候向台积电下达更多的订单。消息人士还称，随着第三季度新一代iPhone的订单即将加入进来，台积电在本季度就要大幅提升产能。台积电今年第一季度的7nm出货量只会是2019年的最低水平，之后会越来越大。

7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加，可以抵消台积电今年的疲软开局。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出，7nm的占有率将会提高。

总体而言，7nm芯片订单对于确定台积电今年的收入至关重要。