CISSOID和清华大学电机系达成技术合作意向，共同研发基于碳化硅功率模块的系统**XC7K70T-2FBG676C

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高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID日前宣布：公司已与清华大学电机工程与应用电子技术系(简称电机系)达成技术合作意向，双方将携手研发基于碳化硅(SiC)功率模块的系统，期望共同攻克技术难题以求实现其潜在的高效率和高功率密度等优势，并将大力支持在新能源汽车领域开展广泛应用。

CISSOID公司来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者，专为极端温度和恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品和定制解决方案。清华大学电机系创立于1932年，自创立以来始终坚持既瞄准国际前沿基础研究、又面向国民经济建设重大需求的理念，立足电气和电工两大行业进行科学攻关，为中国相关领域发展做出了卓越贡献。此次双方强强联合将有助于发挥各自的优势，推动基于碳化硅功率器件的系统研发，助力新能源汽车领域实现快速发展。

　　“当前新能源汽车的设计越来越精细，对功率密度和效率的要求越来越高。碳化硅器件具有开关速度快、导通电阻小等优点，可充分提高能源变换效率。但在实际应用中，由于碳化硅器件开关频率的大幅提高，则要求驱动器件要尽可能地靠近功率模块，再加上车载变换器密闭环境的影响，这样就造成了驱动器件温度升高，所以我们需要耐高温的驱动电路来配合开发。”清华大学电机系陆海峰副教授表示。“很高兴可以与CISSOID公司进行合作，他们的高温器件和高温封装技术可以很好地配合碳化硅器件的应用，以使整体设计上实现耐高温及高功率密度，并将碳化硅器件潜在的高效率发挥出来。特别是他们久经验证、享誉业界的耐高温驱动器产品具有优异的性能，可以助力我们快速实现碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用。”