XC7K410T-2FBG900I
日期：2019-4-12摘要：北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；
QQ:1306610685；企业QQ:800062492
邮箱：bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com
北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；
QQ:1306610685；企业QQ:800062492
邮箱：bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com
大量优势库存
2018年4月，台积电的7nm工艺投入量产，包括麒麟980、AMD和苹果A12等新型处理器都由台积电代工，在2018年10月台积电又完成了7nm EUV流片。根据财报显示，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23％，这种新工艺普及速度是前所未有的。台积电继续指出，加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺，台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。
同样在2018年，三星也宣布试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。
然而，即使台积电先于三星电子大规模生产产品，半导体行业观察人士指出，台积电并不将EUV设备应用于整个生产过程，而是只应用于少数几个生产过程。
前端进程的战场已经从7纳米移动到5纳米。台湾媒体报道，台积电最近完成了用于5纳米工艺的半导体设计基础设施的建设。台积电多年来一直是苹果AP的独家生产商，预计将在A14上采用5纳米工艺，A14是苹果明年产品的AP。