SN74CBT16233DGGR

描述

SN74CBT16233是一款16位1：2 FET多路复用器/多路分解器，用于两条独立数据路径必须多路复用到单路径或从多路径解复用的应用中。 该器件可用于存储器交错，其中需要同时寻址两个不同的存储器组。 该器件可用作两个8位至16位多路复用器或一个16位至32位多路复用器。

两个选择（SEL1和SEL2）输入控制数据流。 当TEST输入有效时，A端口连接到B1和B2端口。 SEL1，SEL2和TEST输入可通过5 V CMOS，5 V TTL或低压TTL驱动器驱动

品牌：TI

型号；SN74CBT16233DGGR

封装：TSSOP56

包装：2000

年份：18+

瑞利诚科技（深圳）有限公司

联系人：何小姐

TEL:13723714318

qq：3007215867

该器件的设计使其在切换方向时没有直通电流。

特性

德州仪器Widebus™系列的成员

5-交换两个端口之间的连接

TTL兼容输入电平

（1）营销状况值定义如下：

ACTIVE：推荐用于新设计的产品设备。

生命周期：TI宣布该设备将停产，终身购买期将生效。

NRND：不建议用于新设计。设备正在生产中以支持现有客户，但TI不建议使用此部件一个新的设计。

预览：设备已经公布但尚未投入生产。样品或提供或不提供。已废弃：TI已停止生产该设备。

（2）生态计划 - 计划的环保分类：无铅（RoHS），无铅（RoHS豁免）或绿色（RoHS和无Sb / Br） - 请检查

待定：无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（RoHS）：TI的术语“无铅”或“无铅”是指符合当前RoHS要求的半导体产品

所有6种物质，包括在均质材料中铅含量不超过0.1％的要求。设计焊接的地方

在高温下，TI无铅产品适用于指定的无铅工艺。

无铅（RoHS豁免）：该元件具有RoHS豁免权1）芯片和芯片之间使用的铅基倒装焊料凸点

封装，或2）芯片和引线框架之间使用的铅基芯片粘合剂。该组件另外被认为是无铅的（RoHS

兼容的）如上所述。

绿色（RoHS和无Sb / Br）：TI将“绿色”定义为无铅（符合RoHS标准），不含溴（Br）和锑（Sb）基火焰

阻燃剂（均质材料中Br或Sb不超过0.1％重量）

（3）MSL，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类和峰值焊料的湿度敏感度等级

温度。重要信息和免责声明：本页提供的信息代表TI自其生效之日起的知识和信念提供。 TI的知识和信念于第三方提供的信息，并不对此提供任何陈述或保证这种信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经并将继续采用合理的步骤，以提供代表性和准确的信息，但可能没有进行破坏性测试或化学分析来料和化学品。 TI和TI供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他限制信息可能无法发布。

在任何情况下，TI对此类信息产生的责任均不得超过TI出售的本文档中所涉及的TI部件的总购买价格每年向客户提供。