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大量优势库存

日前，高通在Qualcomm AI Day活动上，公布了其专用AI芯片Cloud AI 100的开发日程，目前预定于2020年正式投入商用。

在高通的官方发布会上，宣布了对于Cloud AI 100的重要信息。首先，该芯片是一块专用于云端推理市场的ASIC专用加速器。该定位类似Google的第一代TPU，也和Nvidia对于T4的定位接近，即在云端专门执行训练好的模型计算，而非用来训练模型。根据高通的数据，Cloud AI 100的峰值算力将达到Snapdragon 820的50倍以上，可达350TOPS。其次，Cloud AI 100将使用TSMC 7nm HPC工艺，这意味着该芯片将直接面向高端市场。

迄今为止，作为终端侧最主流的人工智能芯片解决方案，骁龙人工智能芯片已经为市面上超过10亿部智能手机提供AI运算加速，越来越多的手机用户享受到人工智能芯片带来的智慧体验与便利。显然，高通并不想只局限于终端侧人工智能芯片领域，随着Cloud AI 100这款云端AI芯片的发布，高通把终端侧AI的技术和规模优势转移到云端AI芯片领域，全新的Cloud AI 100云端AI芯片和其他云端AI芯片解决方案（GPU、CPU 和 FPGA）相比，在性能功耗上能够达到10倍的提升，和高通骁龙处理器的终端侧AI 计算能力相比则至少有50倍的提升。这款云端AI芯片的问世将为当今数据中心AI推理加速市场树立全新标杆。