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鉴于处理技术在汽车发展历程中发挥的作用日益显要，汽车制造商将目光投向定制硅设计，寻求成本、动力、性能和先进功能的“理想”组合，引领自动驾驶的未来。

　　PAVE360可以实现芯片设计的大众化，使汽车制造商、芯片制造商、一线供应商、软件公司及其他提供商能够就自动驾驶车辆所使用之极其复杂的硅装置的开发和定制进行协作。PAVE360提供强大的协作平台，可加快芯片设计和软件验证进程，助力打造第一代自动驾驶汽车的模型相关硅。

　　PAVE360提供设计-模拟-仿真解决方案，覆盖从系统级芯片IP的各个单块到系统级芯片上的硬件和软件、车辆子系统、直至智慧城市车辆部署的全过程——基于汽车行业不断提高的数字化水平实现真正的“芯片到城市”工程。

　　“通过西门子 PAVE360，汽车价值链上的任何人都能开发定制系统级芯片，在全虚拟环境中根据辅助驾驶和全自动驾驶车辆的性能、动力、安全性、热系数及形状系数等要求进行全面优化，”TIRIAS Research首席分析师Jim McGregor说。“PAVE360构成西门子一体化闭环仿真解决方案的一部分，该解决方案使得设计人员能够对从硅开发到整车验证的全过程进行测试。”

　　PAVE360现已在位于密歇根诺维的Center for Practical Autonomy Lab(自动驾驶实践实验室中心)展出，旨在为自动驾驶领域的建模解决方案提供行业标准的校验与验证计划。