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导读：华为，三星和高通已经推出了支持5G的芯片组，IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片是采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

Helio M70 5G调制解调器是联发科技的第一代5G解决方案，是具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器，以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的频段和初始非独立(NSA)以及未来的独立(SA)5G网络架构。但目前还未正式推出或交付给实际的智能手机制造商。

联发科目前的首要任务是5G和AI，之前发布的联发科P90强大的AI能力不仅可以让用户拍摄出更得体的照片，也可以实时3D姿势追踪、实时多物件识别、实时口音翻译、全身虚拟图像的扩增实境等新体验!

联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。

该产品包含日前安谋(ARM)发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。

目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

在与5G元件供应商的合作部分，包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo，以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。