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每个I/O 模块通过其对应的端子板接收现场信号或向现场传送数据。机架相邻的物理槽位视作同一个逻辑槽位。第一个位置上放置工作模块，第二位置放置热备I/O模块。端子板通过背板顶部的Elco插头相连，同时连接工作和热备的I/O模块。所以，这两个模块接收的是相同的来自端子板的信号。  
I/O总线可使信息在I/O模块和主处理器之间传送，速率为375K波特。三重化I/O总线沿着背板的底部敷设。I/O总线的每一分电路在一个主处理器与其相应的I/O模块上的相应的分电路间传递信息。I/O总线通过一组三条I/O总线缆在各机架间的延伸。 
通讯总线在主处理器和通讯模块之间传输信息，其速率为2 M波特。对机架的电力被分配在两个独立的电源轨上，并分给背板的中心。机架上的各个模块从两条电源轨上通过双重电源调节器同时吸取电力。每一块输入输出板上有四组电源调节器：一组对应一个支路（A、B和C），剩下一组用于状态指示灯。