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大量优势库存

导读：DIGITIMES报道称，国际复杂的贸易环境正严重波及半导体产业，致使库存水位急速攀升，供应链业绩明显受创。近期的晶圆价格跌势迅速，厂家订单也急剧缩减，多家硅晶圆厂如今纷纷下调财报营收预期，但一些头部企业的表现却有些出乎意料。

当前硅晶圆行业属于高度集中的市场，日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)、台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron等硅晶圆的TOP5企业占据整个市场90%的份额。

此前，IC Insights曾发布报告称，今年将有9个新的300mm晶圆厂投入运营。另外，6家300mm晶圆制造厂预计在明年也将开始运营。除此之外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个，以及2023年的138个。

有行业人士担忧，产量的扩张恐将进一步加重晶圆客户的库存压力。由于今年以来，许多半导体制造商均已减少了订单量，需求与去年同期相比有所放缓，但供应方面并没有太大的变化。

受此影响，近期博通也相应下调财报营收预测，预期全年营收将降低20亿美元。此项预期调整，势必将引发产业链的连锁反应，预期7月份将会有更多的大厂降低财报预测。