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大量优势库存

在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了Foveros如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。