XC5VLX50-1FFG676I 嵌入式iC
日期：2019-8-2摘要：北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；
QQ:1306610685；企业QQ:800062492
邮箱：bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com
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大量优势库存
概述
在的Virtex® - 5系列提供在FPGA市场上最新最强大的功能。采用第二代ASMBL ™ （高级
硅片组合模块）列式架构，Virtex -5系列包含五个不同的平台（分户） ，最多的选择
任何FPGA系列提供。每个平台包含的特征的不同比例，以解决各种先进的逻辑的需要
设计。除了最先进的高性能逻辑架构，Virtex - 5 FPGA还包含多种硬IP系统级模块，
其中包括功能强大的36 - Kbit的块RAM / FIFO中，第二代的25× 18的DSP切片， SelectIO™技术的内置式可数字
受控阻抗的ChipSync ™源同步接口模块，系统监控功能，增强时钟管理
集成DCM （数字时钟管理器）和锁相回路（ PLL ）时钟发生器和高级配置选项。
其他依赖于平台的功能包括功率优化的高速串行收发器模块的增强型串行连接，
的PCI Express兼容的集成端点模块，三态以太网MAC （媒体访问控制器）和高性能
的PowerPC® 440微处理器的嵌入式模块。这些功能使先进的逻辑设计师打造的最高水平
性能和功能集成到他们的基于FPGA的系统。建立在国家的最先进的65纳米铜工艺技术， Virtex-5的
FPGA是可编程替代方案定制ASIC技术。最先进的系统设计要求的可编程实力
中的FPGA。的Virtex - 5 FPGA提供最佳的解决方案解决了高性能逻辑设计人员的需求，高性能DSP
设计师和高性能的嵌入式系统设计人员提供了前所未有的逻辑， DSP ，硬/软微处理器，并
连接能力。在Virtex - 5 LXT ， SXT ，TXT和FXT平台包括先进的高速串行连接和
链路/事务层功能。
中的Virtex - 5 FPGA特性总结
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五大平台LX ， LXT ， SXT ，TXT和FXT
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的Virtex - 5 LX ：高性能通用逻辑应用
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的Virtex - 5 LXT ：拥有先进的系列高性能逻辑
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连接
的Virtex - 5 SXT ：高性能信号处理
凭借先进的串行连接应用
的Virtex - 5 TXT ：双高性能系统
密度先进的串行连接
的Virtex - 5 FXT ：高性能嵌入式系统
先进的串行连接
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先进的DSP48E逻辑片
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25× 18 ， 2的补码，乘法
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可选的加法器，减法器和累加器
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可选流水线
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可选位逻辑功能
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专用级联
灵活的配置选项
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SPI和并行Flash界面
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多码流支持，专用备用
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汽车总线宽度检测能力
在所有设备上的系统监控功能
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片内/片外温度监控
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片内/片外电源监控
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JTAG访问所有监控量
集成端点模块的PCI Express设计
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LXT ， SXT ，TXT和FXT平台
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符合PCI Express基本规范1.1
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X1，X4 ， X8或车道每块的支持
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协同工作与RocketIO ™收发器
三模10/100/1000 Mb / s的以太网MAC
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LXT ， SXT ，TXT和FXT平台
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RocketIO收发器可以被用作物理层，或连接到
使用多种软MII （媒体独立外部PHY
接口）选项
重新配置逻辑
跨平台兼容性
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LXT ， SXT和FXT器件的占位面积兼容
采用可调式稳压器相同的包
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最先进的，高性能的，最佳的利用率，
FPGA架构
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实6-输入查找表（LUT）技术
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双5 - LUT选项
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改进减少了跳路由
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64位分布式RAM选项
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SRL32 /双SRL16选项
强大的时钟管理模块（CMT ）的时钟
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数字时钟管理器（ DCM）的零延迟块
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缓冲，频率合成器和时钟相移
PLL模块的输入抖动滤波，零延迟缓冲，
频率合成器和相位匹配时钟分频
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36 - Kbit的块RAM / FIFO中
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真双端口RAM模块
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增强的可选可编程FIFO逻辑
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可编程
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真正的双端口宽度可达X36
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简单双端口宽度可达X72
内置的可选的纠错电路
可选方案每块为两个独立的18 - Kbit的
块
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高性能并行SelectIO技术
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1.2至3.3V的I / O操作
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使用的ChipSync ™源同步接口
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技术
数控阻抗（ DCI ）主动终止
灵活的细粒度I / O银行
高速存储接口支持
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RocketIO GTP收发器100 Mb / s到3.75 Gb / s的
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LXT和SXT平台
RocketIO GTX收发150 Mb / s到6.5 Gb / s的
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TXT和FXT平台
的PowerPC 440微处理器
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仅FXT平台
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RISC架构
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7级流水线
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包括32 KB的指令和数据高速缓存
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优化的处理器接口结构（纵横）
65纳米铜CMOS工艺技术
1.0V的核心电压
高信号完整性倒装芯片封装在标准可用
或无铅封装选项