XC7K325T-2FFG900I 只有原装货
日期：2019-11-25产品特性：XC7K325T-2FFG900I
Kintex®7fpga中可用3、2、1、1l,2l速度等级，-3有最高的性能。的-2L器件的屏蔽，以降低最大静态功率并能在较低的核心电压下工作，以获得较低的动力比-2装置功率大。
XC7K325T-2FFG900I工业温度-2L设备只能在VCCINT=0.95V下运行。2l扩展(E)温度装置可以在VCCINT=0.9V或以下状态运行1.0v。在VCCINT=1.0V时的-2LE设备，和-2LI设备在VCCINT=0.95V时，具有速度规格与-2级速度相同，除了注意的地方。当-2LE装置在VCCINT=0.9V，速度规格，静态功率，和动态功率降低。1l军事(M)温度装置具有与之相同的速度规格军用温度-1装置，并进行了筛选最大静态功耗低。
XC7K325T-2FFG900IKintex-7FPGADC和AC特性在商业，延伸，工业和军事温度范围。除操作温度范围或除特别注明外，所有直流和交流电对于特定的速度等级，参数是相同的是-1级速度级军事的时间特征吗温度装置与-1级转速相同商业温度设备)。然而,只有选择速度等级和/或设备可在每个温度范围内。所有供应电压和结温规格是最坏情况的代表。的参数包括是常见的流行设计和典型应用程序。可用的设备和包装组合可以在:
XC7K325T-2FFG900I
•7系列FPGAs概述(DS180)
•国防7级系列fpga概述(DS185)
这个Kintex-7FPGA数据表，是整体集的一部分
有关7系列fpga的文档
类别集成电路（IC）
嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商XilinxInc.
系列Kintex®-7
零件状态在售
LAB/CLB数25475
逻辑元件/单元数326080
总RAM位数16404480
I/O数500
电压-电源0.97V~1.03V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C~100°C（TJ）
封装/外壳900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装900-FCBGA（31x31）
基本零件编号XC7K325T
XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
制造商 XilinxInc.制造商零件编号 XC7K325T-2FFG900I
描述 ICFPGA500I/O900FCBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 4（72小时）
原厂标准交货期 10周
一般信息 数据列表 7SeriesFPGAOverview;
Kintex-7FPGAsDatasheet;
标准包装
包装
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex®-7
产品描述：XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I，Virtex®-7T和XTFPGA有-3，-2，-1和-1-2L速度等级，-3具有最高性能。-2L器件工作在VCCINT=1.0V并进行屏蔽用于降低最大静态功率。速度规格-2L设备与-2速度等级相同。-2G使用堆叠硅的设备可提供速度等级互连（SSI）技术。-2G速度等级支持12.5Gb/sGTX或13.1Gb/sGTH收发器以及标准-2速度等级规格。Virtex-7T和XTFPGA的直流和交流特性是商业，扩展，工业和军事中规定的温度范围。除了工作温度范围或除非另有说明，所有DC和AC电气对于特定的速度等级，参数是相同的是，-1M速度级军事的时间特征装置与-1C速度级商用装置相同设备）。但是，只选择速度等级和/或每种温度范围都有器件。所有电源电压和结温规格代表最坏情况。参数包括在流行的设计和典型的常见应用。
可在以下位置找到可用的设备和封装组合：
•7系列FPGA概述（DS180）
•国防级7系列FPGA概述（DS185）
这个Virtex-7T和XTFPGA数据表是整体的一部分
关于7系列FPGA的文档集
产品特性：XC7K325T-2FFG900I
Kintex®7fpga中可用3、2、1、1l,2l速度等级，-3有最高的性能。的-2L器件的屏蔽，以降低最大静态功率并能在较低的核心电压下工作，以获得较低的动力比-2装置功率大。
XC7K325T-2FFG900I工业温度-2L设备只能在VCCINT=0.95V下运行。2l扩展(E)温度装置可以在VCCINT=0.9V或以下状态运行1.0v。在VCCINT=1.0V时的-2LE设备，和-2LI设备在VCCINT=0.95V时，具有速度规格与-2级速度相同，除了注意的地方。当-2LE装置在VCCINT=0.9V，速度规格，静态功率，和动态功率降低。1l军事(M)温度装置具有与之相同的速度规格军用温度-1装置，并进行了筛选最大静态功耗低。
XC7K325T-2FFG900IKintex-7FPGADC和AC特性在商业，延伸，工业和军事温度范围。除操作温度范围或除特别注明外，所有直流和交流电对于特定的速度等级，参数是相同的是-1级速度级军事的时间特征吗温度装置与-1级转速相同商业温度设备)。然而,只有选择速度等级和/或设备可在每个温度范围内。所有供应电压和结温规格是最坏情况的代表。的参数包括是常见的流行设计和典型应用程序。可用的设备和包装组合可以在:
XC7K325T-2FFG900I
•7系列FPGAs概述(DS180)
•国防7级系列fpga概述(DS185)
这个Kintex-7FPGA数据表，是整体集的一部分
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类别集成电路（IC）
嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
制造商XilinxInc.
系列Kintex®-7
零件状态在售
LAB/CLB数25475
逻辑元件/单元数326080
总RAM位数16404480
I/O数500
电压-电源0.97V~1.03V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C~100°C（TJ）
封装/外壳900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装900-FCBGA（31x31）
基本零件编号XC7K325T
XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I
制造商 XilinxInc.制造商零件编号 XC7K325T-2FFG900I
描述 ICFPGA500I/O900FCBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 4（72小时）
原厂标准交货期 10周
一般信息 数据列表 7SeriesFPGAOverview;
Kintex-7FPGAsDatasheet;
标准包装
包装
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex®-7
规格 LAB/CLB数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总RAM位数 16404480
I/O数 500
电压-电源 0.97V~1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C~100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）