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发布采购

SPC7011F-C6-TE3 原装进口房间现货价格优势

日期:2020-4-15类别:会员资讯 阅读:573 (来源:互联网)
公司:
八零友创集团
联系人:
李先生
手机:
13129590608 -15818562499 段R
电话:
0755-23949209/88917797
传真:
0755-88917797
QQ:
2880781309 2880720334
地址:
深圳市南山区中洲控股大厦B座19楼,福田区赛格广场11楼1101-1108室
摘要:保证最优惠的价格,薄利多销为经营理念;_ 服务:最快捷的交货方式,货品均有30天质量保证

技术参数

品牌:FE

型号:SPC7011F-C6-TE3

批号:1926+

封装:SOIC-8

数量:30000

QQ:1006269767

数据列表:LT1795

数据列表:LT1795

产品相片:20-TSSOP Epad

产品相片:20-TSSOP Epad

标准包装:2,500

标准包装:2,500

包装:带卷 (TR)

包装:带卷 (TR)

放大器类型:电流反馈

电路数:2

电路数:2

输出类型:-

输出类型:-

压摆率:900 V/µs

增益带宽积:-

压摆率:900 V/µs

-3db 带宽:65MHz

-3db 带宽:65MHz

电流 - 输入偏置:10µA

电流 - 输入偏置:10µA

电压 - 输入失调:3mV

电压 - 输入失调:3mV

电流 - 电源:29mA

电流 - 输出/通道:1A

电压 - 电源,单/双 (±):±5 V ~ 15 V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装

电流 - 电源:29mA

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘

供应商器件封装:20-TSSOP-EP