IPC70N04S54R6ATMA1
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SMD/SMT | ||
TDSON-8 | ||
N-Channel | ||
1 Channel | ||
40 V | ||
70 A | ||
3.9 mOhms | ||
20 V | ||
2.2 V | ||
24.2 nC | ||
- 55 C | ||
+ 175 C | ||
50 W | ||
Enhancement | ||
AEC-Q101 | ||
Cut Tape | ||
Reel | ||
配置: | Single | |
系列: | ||
晶体管类型: | 1 N-Channel | |
商标: | Infineon Technologies | |
下降时间: | 3 ns | |
产品类型: | MOSFET | |
上升时间: | 2 ns |
新二极管的厚度是1.0mm,比标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接插入替换原来的器件。此外,与封装面积相同的标准解决方案相比,意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高,现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件,采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。
这些新器件采用最先进的制造技术,低正向电压是其固有内在特性,可以为工业和消费应用带来优异的能效,例如,电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。
意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧,SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品,SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性,并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。
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