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新基建领航，5G赋能企业数智化转型

从2018年底到现在，国家相关工作会议上都明确提出了要加快包括5G、数据中心、信息网络在内的新型基础设施的建设。新基建包括七大领域：5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。

中国信息通信研究院 马超在同期举办的第九届全球物联网峰会主论坛上发表演讲时表示，建设新型基础设施，是我国立足当前、着眼未来的重大战略部署。

马超进一步表示，5G启航，为数字化转型提供“新引擎”。未来5年，将全面建成覆盖城乡、品质优良的5G网络基础设施。预计2024年全球5G用户将近12个亿，我5G用户将超过7个亿，渗透率达到约45%。5G全面赋能工业、交通、能源、医疗及经济社会的各个领域，推动生产生活方式的新一轮变革。

物联网全球连接数持续上升，规模呈爆发式增长。2019到2025全球物联网连接量翻倍，产业物联网的连接量占比超过三分之一。

马超表示，我国推动建设具备全连接能力的移动物联网。随着市场生态的发展与进化，移动物联网的发展目标规划更为清晰、明确。

马超指出，工业/产业互联网是实现数字化转型的关键路径。新工业革命的关键支撑和深化“互联网+先进制造业”的重要基石是通过人机物互联，实现工业经济全要速、全产业链、全价值链的网络化连接，构建新型工业生产制造服务体系，形成工业经济发展的全新生态。

华为中国区战略MKT副部长陈亚新在演讲中表示，全要素生产效率是数字经济的基础。5G、云和AI，是新型基础设施的三要素。智能连接产业的持续发展，泛在千兆、超自动化。人类迎来第四次工业革命，加速进入智能世界。

陈亚新强调，中国需注重基础研究、前沿技术研究，消化吸收再创新，走集成创新/开放创新的道路。

5G带动电子元器件爆发

9月，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》。

《指导意见》要求，加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐，将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放，研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。

随着5G基站建设密集铺开，从PCB、天线、元器件、泛射频领域都将迎来重大的变革机遇。基站天线、天线振子以及滤波器等基站核心元件需求将率先迎来爆发期。

其中，5G基站对PCB板有着高频、高速、高数据量的技术要求。Prismark预计到2022年全球PCB市场有望达到760亿美元，2019-2022年的复合增长率CAGR为5%。随着5G建设不断推进，2020年开始单个基站的价值回落，但随着建设数量的提升，5G基站PCB市场规模将从2019年的24亿元人民币增长至2021年的约120亿元人民币。

从PCB和CCL的竞争格局来看，中国厂商已经拥有一定的市场份额，在传统的产品已经获得不错的市场地位。

基站天线作为射频模块的重要组成部分，其性能直接决定了通信质量。随着MassiveMIMO的应用，5G基站的软件和硬件架构出现了显著变化。5G天线将新增PCB板，用PCB板来代替以前移相器和馈电网络的工作，同时由于通道数增加，滤波器和连接器的数量也大幅增加。

射频器件也是通信基站中的重要组成部分，射频器件包含滤波器、双工器、合路器、功分器等。其中滤波器负责发送和接受信号的滤波，是射频端的关键组成部分。在3G/4G时代，基站滤波器主要以金属同轴腔体为主，到了5G时代，具有高Q值、低损耗、低温漂的陶瓷介质滤波器将有望成为主流。

早在2008年，我国即开始推出 “核高基”发展战略，即核心电子器件、高端通用芯片、基础软件等三大领域的发展战略。时至今日，我国电子元器件的产量已占全球的近39%以上，压电石英晶体、电容器、印制电路板等产量已居全球第一。同时在珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾等地区初步形成了成规模的电子信息产业基地，这些地区电子信息企业集中，产业链完整，我国电子元器件发展已经初见成效。

但是与此同时，电子元器件产业仍存在严重问题，高端产品仍主要依赖进口，缺乏核心技术。在国家的大力扶持下，国产化替代成为我国科技发展的重要途径，国内电子元器件市场正在迎接新的机遇和挑战。

当前国际形势复杂，实现电子元器件自主可控需整个产业发力。国家大力扶持，推出若干政策，地方政府积极推动落实并在必要时予以资金支持，营造了良好的市场环境，但水涨船高的半导体投资热需警惕，要遵循半导体产业发展规律。

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