业界预测：2024-2025年晶圆代工产能开始过剩

据IT之家引述台媒电子时报报道，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于2023年起放量，2024、2025年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。

自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。

台积电CEO魏哲家在财报电话会议上表示，最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后，预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。

据科创板日报报道，摩根士丹利23日发出报告，谨慎看待半导体产业，认为产业触底反弹的时点未至。云端半导体、桌机等原被视为有稳健需求支撑的次产业显现疲软迹象。

因此，大摩认为，除了台积电外，其余晶圆代工厂产能利用率将自今年下半年开始走缓，二线晶圆代工厂客户或会减少订单、减少库存。摩根士丹利还表示，在目前环境下，议价能力将左右半导体公司运营。

据快科技报道，骁龙8是高通产品线启用全新命名体系后的首款产品，在六大技术方面带来最佳体验，但自发布以来，骁龙8的功耗发热一直备受争议，终端机型也在散热方面无所不用其极，而最新发布的骁龙8+，在提升性能的同时，也特别把功耗、发热拉了下来。

骁龙8+的制造工艺从三星4nm更换为台积电4nm，虽然官方未公布具体指标，但后者明显更胜一筹。骁龙8+的八核仍然是由单个超大核X2、三个大核A710和四个小核A510组成，性能比前代提升约10%。

据IT之家引述台媒经济日报报道，联发科CEO蔡力行23日表示，公司第一季度营收优于预期，三大营收类别同步成长，获利结构健康，今年营收预期可以有20% 的成长；公司还将集中资源在机事业群及运算联通元宇宙事业群。

手机芯片方面，成长主要来自5G手机出货量增加和切入旗舰机市场，更多采用天玑9000的旗舰机型将要上市，天玑8000系列的高端机型也要销往多个市场；毫米波芯片将在下半年量产，获得北美客户采用。电源管理芯片方面，预期5G和WiFi 6升级相关需求，以及和快充、车用及工业相关应用成长，今年电源芯片的营运持续强健。




转发自“IC交易网”