格芯和ST就新建fab进行谈判

导读：近日彭博社援引知情人士透露，格芯和意法半导体正就利用欧盟补贴在法国建造一家半导体工厂进行谈判。来源：彭博社据彭博社报道，该人士称，这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年4月，格芯和意法半导体以及Soitec和CEA研究中心宣布开始合作开发下一代FD-SOI技术。两家公司希望利用欧盟委员会的一项新举措，即到2030年生产全球20%的芯片。今年早些时候，欧盟执行机构提出430亿欧元的芯片法案，将允许欧盟各国政府对被视为欧盟首个此类芯片的生产提供补贴。但截至目前，两家公司尚未做出最终决定，项目的规模会有多大。格芯的一位发言人表示，该公司“致力于与我们的客户、合作伙伴和政府合作，利用包括共同投资在内的新的经济伙伴关系模式，帮助解决全球芯片短缺问题，以提高我们的全球制造能力。”“如果有更多信息可以分享，我们会在适当的时候分享。”意法半导体表示，该公司不会对“猜测”置评，但表示该公司“欢迎政府当局继续努力，通过各种战略支持手段帮助半导体行业继续创新。”公司发言人补充说，该公司将是“欧洲半导体量产增长的关键因素，也是整个欧洲行业供应链独立性的关键因素。”