STM8S003F3P6TR
日期:2022-6-29摘要:STM8S003F3P6TR
STM8S003F3P6TR
参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | STM8S003F3P6TR |
Brand Name | STMicroelectronics |
生命周期 | Active |
Objectid | 1058187979 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 53 weeks 1 day |
风险等级 | 1.12 |
Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM8S003F3P6TR - MCU, 8BIT, STM8, 16MHZ, TSSOP-20 |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | STM8S |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.5 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
外部中断装置数量 | 16 |
I/O 线路数量 | 16 |
端子数量 | 20 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
RAM(字数) | 1024 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.95 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |