国产半导体设备:痛并快乐着!
日期:2022-7-157月12日,国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告预测,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。同时报告还指出,预计2022年,中国台湾、中国大陆和韩国仍将是全球前三大设备买家。
然而,作为全球最大的半导体设备市场,买得多不代表卖得多,长期以来国内绝大部分的半导体设备依赖进口。近年来,受中美贸易战及技术禁售等影响,半导体设备国产替代趋势明显,如果用一句话来形容中国半导体设备的破局之路,那就是:“痛并快乐着”。
北方华创,图源:新华网
半导体设备“卡脖子”之痛 一直以来,半导体设备被誉为产业链皇冠上的明珠,主要应用于集成电路的制造和封测环节。可以说,没有设备,芯片就只能停留在设计图纸上。 集成电路制造流程及对应设备,图源:招商银行研究院 以一条12寸晶圆生产线为例,月产5万片,至少要投资30-50亿美元,需要配套 50台光刻机,10台离子注入机,40台蚀刻机,30台薄膜沉积设备等,各类设备合计台数超过500个。 近年来,半导体行业高景气周期下,全球晶圆厂持续扩张,推动着设备迎风而上,中国大陆地区的需求尤为强烈,2020年、2021年,中国大陆地区均是全球最大集成电路设备市场。但由于国内半导体市场起步较晚,以及受到“买办”思维的影响,没有下功夫啃半导体设备这块硬骨头,不得不常年依赖进口。 2020 年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,图源:招商银行研究院 然而,在全球宏观政治经济日益复杂,美国不断打压遏制我国高技术产业战略崛起的背景下,产业被“卡脖子”的现象日益突出,尤其是在技术壁垒、客户认知度壁垒以及市场壁垒“三高”的半导体设备领域。 由于研发技术难度大、投入高、周期长,在全世界范围内,半导体设备市场集中度很高,美国的应用材料(Applied Materials,AMAT)、泛林半导体(Lam)与科磊(KLA),荷兰的阿斯麦(ASML)与日本东京电子(TEL)这5 强企业垄断了设备市场约84%的份额。 图源:长城国瑞证券研究所 说到“卡脖子”的痛,一定绕不开的话题就是光刻机,光刻机是芯片制造最核心且技术壁垒最高的设备。目前全球光刻机主要市场被 ASML(荷兰阿斯麦)、Canon(日本佳能)和Nikon(日本尼康)三家供应商包揽,尤其高端光刻机被荷兰 ASML 厂商所垄断,ASML 在EUV领域占比高达100%,EUV 光刻机可应用在7-22nm及 7nm 以下的制程中。 此前,ASML最先进的EUV光刻设备早已进入对华禁售的名单,但老一代的DUV光刻机还可以销售。DUV虽然落后于尖端技术一代,但仍然是制造汽车、智能手机、电脑甚至机器人所需的某些非尖端的芯片的必要设备。然而令人绝望的是,今年美国对于中国半导体的封锁又再度加码,美国正在试图游说ASML和Nikon连DUV光刻机也不要卖给中国。 可以说,美国想要全面遏制中国科技发展,已经被逼到了采用全面封锁的绝路。 “卡脖子”倒逼攻坚 国产替代加速 而所谓的“快乐”,就是美国的不断打压,倒逼我国半导体设备行业快速提速,一直努力不断尝试打破卡脖子格局。 近年来受益于北方华创、中微公司、盛美半导体、芯源微、屹唐半导体、至纯科技、华海清科等中国大陆厂家的不断发展,在刻蚀、沉积、清洗、抛光、干法去胶、炉管、涂胶显影等领域半导体设备中标国产率较高。 今年6月,中国大陆设备中标数量为44台,国产率高达64.7%。从年度数据来看,2021年设备国产率达 27.4%,较 2020 年 16.8%有明显提升。 2020 年半导体设备国产化进程,图源:长城国瑞证券研究所 清洗设备 全球半导体清洗设备主要由日本、美国等国外企业供应,合计占比超过80%。目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。 其中盛美为国内半导体清洗设备的行业龙头企业,主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,产品线较为丰富;北方华创可提供多种类型的单片清洗和槽式清洗设备,已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装等领域;至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单片湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术;芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。 刻蚀设备 根据 Gartner 数据显示,2020 年全球刻蚀设备市场规模约为137 亿美元,中微公司、北方华创、屹唐股份市场份额分别为 1.37%、0.89%、0.1%,与泛林半导体、东京电子、应用材料的市场份额相比,差距较大,全球市场占有率较低。 中微公司刻蚀设备包含CCP与ICP,目前 CCP 已进入 7-5nm 的晶圆生产线,在 5nm 以下也取得可喜进展;北方华创刻蚀机主要为 ICP,覆盖 8 吋、12 吋 55-28nm 制程;屹唐股份干法刻蚀设备可用于 65nm~5nm 逻辑芯片、1y~2x nm 系列 DRAM 芯片以及32 层~128 层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。 薄膜沉积设备 薄膜沉积是半导体制程中重中之重的环节,我国的薄膜沉积设备代表厂商有北方华创与拓荆科技,其中,北方华创已实现PVD、CVD以及 ALD 设备在 28nm/14nm 技术领域的突破,拓荆科技主要涉及28nm/14nm技术领域的CVD与 ALD 设备。 去胶设备 我国在去胶领域的国产率已经超过 90%,基本实现了去胶设备国产化替代。屹唐股份在国内半导体去胶设备领域中占主导地位,此外,芯源微和中电科 45 所也可以生产去胶机。 光刻机 光刻机是最核心且技术壁垒最高的设备,国内公司仍需不断积累,我国上海微电子在 90nm、110nm、280nm 实现光刻机国产化,并于今年2 月成功交付首台2.5D\3D 先进封装光刻机。 写在最后 以光刻机为代表的半导体设备一直是中国半导体行业“卡脖子”挥之不去的痛。 ASML有约34%的营收来自于中国大陆,鉴于此,此次荷兰政府愿意施压ASML禁止DUV进中国的可能性很小,但仍可在供应优先级上施压ASML将来自中国大陆的需求往后放,这不仅令国内企业受制于人,也会令来华投资的外资企业犹豫不决,长期来看,不仅会严重制约我国半导体产业向高级化高端化发展,同时对我国数字经济、民生经济和国防安全也带来不可低估的风险。 因此,中国半导体设备行业归根到底要实现自强,伴随行业处于景气周期,叠加国产化替代需求,我国半导体设备厂商完成了0到1的突破, 2021 年业绩更是实现大幅增长。随着我国本土设备企业的不断努力,厚积薄发,产品不断通过产线验证,国产替代进程加快,多领域成熟制程已打破垄断,国产设备在各个高端领域将很快迎来追赶。
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