ADRF5515BCPZN新入库，现货新批次，具有高功率处理能力！

ADRF5515BCPZN新入库，现货新批次，具有高功率处理能力！   403只可发货，批次2110+，更多详情联系18038133932朱泉或邮件：

leiziteng@szlztic.cn   szlztic@163.com联系

ADRF5515BCPZN新入库特点：

• 集成式双通道 RF 前端

• 2 级 LNA 和高功率硅 SPDT 开关

• 片内偏置和匹配

• 单电源供电

• 增益

• 高增益模式：3.6 GHz 时为 33 dB（典型值）

• 低增益模式：3.6 GHz 时为 16 dB（典型值）

• 低噪声指数

• 高增益模式：3.6 GHz 时为 1.0 dB（典型值）

• 低增益模式：3.6 GHz 时为 1.0 dB（典型值）

• 高隔离

• RXOUT-CHA 和 RXOUT-CHB：45 dB（典型值）

• TERM-CHA 和 TERM-CHB：60 dB（典型值）

• 低插入损耗：3.6 GHz 时为 0.45 dB（典型值）

• TCASE = 105°C 时具有高功率处理能力

• 高增益模式：5 V 时为 86 mA（典型值）

• 低增益模式：5 V 时为 36 mA（典型值）

• 关断模式：5 V 时为 12 mA（典型值）

• LTE 平均功率 (9 dB PAR)：43 dBm

• 整个生命周期

• 高 OIP3（高增益模式）：32 dBm（典型值）

• 关断模式和低增益模式（针对 LNA）

• 低电源电流

• 正逻辑控制

• 6 mm × 6 mm 40 引脚 LFCSP 封装

• 与 ADRF5545A 10 W 版本引脚兼容

•  CC1101RGPR
  AD9361BBCZ
  CC1000PWR
  CC1101RGP
  AD9361BBCZ-REEL
  GC5016-PBZ
  HMC830LP6GETR
  MAX4003EUA+T
  ST25R3916-AQWT
  S2-LPQTR
  CC1101RGPT
  ST25R3912-AWLT
  SKY66101-11
  LTC5588IPF-1#PBF
  SARA-G350-02S
  LMH2100TMXPB
  CC1101QRHBRG4Q1
  HMC601LP4ETR
  SARA-R410M-02B
  ADF4360-3BCPZRL7
  RFX2401C
  CC1000PW
  MC13202FCR2
  AD9082BBPZ-4D2AC
  HMC832LP6GE
  ADL5387ACPZ-R7
  BGA725L6E6327FTSA1
  ADL5561ACPZ-R7
  ADF4360-7BCPZRL7
  ADF4360-7BCPZ
  CC2420RGZR
  ST25R3911B-AQFT
  TGA2597-SM
  BGA7351,115
  CC1101RTKR
  LTC5599IUF#PBF
  SKY65723-81
  TRF372017IRGZT
  CC110LRGPR
  ADF4360-3BCPZ
  CC1150RGVR
  453-00013C
  ADF4360-1BCPZ
  AT86RF231-ZU
  ADF4360-1BCPZRL7
  ZL70123MNG7
  SKY66296-11
  TRF371125IRGZT
  AD8366ACPZ-R7
  RFX1010
  CC2591RGVR
  AD6649BCPZRL7
  TEF8102EN/N1Y
  CC2510F32RHHR
  ADRF6620ACPZ-R7
  HSP50216KI
  GC5016-PB
  LTC5598IUF#PBF
  LTC5594IUH#PBF
  GC5018IZDL
  ADF4360-8BCPZRL7
  SKY65943-11
  SKY13522-644LF
  TQP3M9036
  HMC832ALP6GETR
  WFM200S022XNA2
  AT86RF233-ZUR
  HMC900LP5ETR
  MAX2021ETX+
  MAX2674EWT+T
  LT5575EUF#PBF
  ADF4360-9BCPZ
  AD8348ARUZ-REEL7
  CC1150RGVT
  ADF4360-9BCPZRL7
  CC1101TRHBRG4Q1
  MAX2620EUA+T
  RFX2411N
  ST25R3911B-AQWT
  SKY66294-11
  LMH2110TMXPB
  MAX2090ETP+
  MD7IC2250NBR1
  BGS14MPA9E6327XTSA1
  ADL5502ACBZ-P7
  HMC830LP6GE
  AD8348ARUZ
  HMC601LP4E
  MC13201FCR2
  ADF4360-2BCPZRL7
  ADF4360-3BCPRL
  CC1150RSTR
  AD607ARSZ
  MAX5864ETM+
  MICRF505YML-TR
  ADRF6601ACPZ-R7
  ADF7020BCPZ-RL
  ADF4360-4BCPZRL7
  MAX2309ETI+ 

ADRF5515BCPZN新入库应用：

• 无线基础设施

• TDD大规模多路输入和多路输出和有源天线系统

• 基于TDD的通信系统

Thermal performance is directly linked to printed circuit board (PCB) design and operation environment. Careful attention to PCB thermal design is required. θJC is the junction to case bottom (channel to package bottom) thermal resistance.