LM317MKVURG3

LM317MKVURG3_TO252导读

另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。

SMA560K

MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。

AD8226ARZ-R7 LTC3642IDD#TRPBF AD2S1210BSTZ AD5593RBCBZ-RL7 LT8640SEV#PBF 。

对于本轮半导体周期调整，多位业内人士表示，鉴于全球经济还处于复苏期，半导体与之共振需求恢复可能还需要一段时间，不排除后续更多芯片品类继续有小幅的价格回调。

AD8606ACBZ-REEL7 ADA4940-1ACPZ-R7 ADIS16505-2BMLZ LT3845AEFE#TRPBF LT3502AEDC#TRPBF 。

QFN

该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。

与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。

ADI 基于长期积累的汽车电气化广泛经验，通过提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解决方案，让电池管理、动力总成和信息娱乐等系统保持高性能的同时变得更小、更轻、更可靠，推动更环保高效的未来汽车早日落地。新基建解决了充电基础设施的短缺, 同时在环保需求与政策利好的刺激下，新能源车在2020年迎来普及潮。

作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。

ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。

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