AD1022AIRQ

AD1022AIRQ_ADI导读

在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。

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ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF 设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。

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ADI接连收购OtoSense与Test Motors ，计划将 OtoSense 的软件与 Test Motors 的监控功能相结合来创建解决方案，通过捕获更广泛的潜在故障为机器提供更先进、全面的健康状况监测。

但在本土芯片公司实力提升、产业链上下游竞争开始变得更加有序、车载新能源等新兴需求拉动、全球半导体产能增长缓慢等因素影响下，预计不会出现原厂芯片大幅降价的现象。

ADI

它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。

在特高压输电领域，亟需解决能源从发电到用电的传输安全与稳定难题。新兴的能源物联网正给传统电网注入“新动能”，助力电网向智能电网的升级。

作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。

ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。

该产品的全尺寸为±50g，具有仅25μg/√Hz的极低噪声水平和10kHz带宽，这些特点使其能够在大量应用中捕捉振动特征。上述所有元器件封装在一个铝壳(23.7mm x 26.7mm x 12mm)模组内，可以即时安装在旋转机器上。

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