XC6VLX365T-2FFG1759C

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由于供应链的成本上升及投资增加，所以做出对赛灵思FPGA芯片涨价的决定。AMD表示，过去两年，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。

在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。此外，FPGA芯片还具备应用开发成本低、上市时间短等优势。与其他三类集成电路相比，FPGA 芯片的最大特点是现场可编程性。

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在整个大数据体系中，通过一系列动作，包括数据获取、存储、处理和分析，其最终意义在于提供有说服力的参考决策。如果说5G、人工智能等是社会发展的重要科技推动力，那么大数据则在其中扮演着关键角色。

Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。

AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。

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XILINX

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时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。

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与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。

通过数字化并连接工厂操作，IIoT对安全设备和流程以及数据安全也提出了前所未有的新要求。

ADI不是典型的半导体公司：我们在主要市场不断突破硅技术的界限，投入巨资，大力发展软件、系统专业知识和领域知识。

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