ATMEGA169PA-MU
日期：2023-2-14详细参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2114953736 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 2.87 |
| Samacsys Description | ATMEGA169PA-MU, 8 bit AVR Microcontroller 16MHz 16, 512kB, B Flash, 1kb RAM, I2C SPI 64-Pin MLF |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2020-12-07 06:25:30 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ AND 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
| 长度 | 9 mm |
| I/O 线路数量 | 54 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 最大压摆率 | 9.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |