10AX027H4F34I3SG
日期:2023-4-10摘要:绝对原装,支持实单
10AX027H4F34I3SG
详细参数
参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8087721710 |
包装说明 | BGA, BGA1152,34X34,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.33 |
Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array Arria 10 GX 270 FPGA |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1152 |
长度 | 35 mm |
输入次数 | 384 |
逻辑单元数量 | 270000 |
输出次数 | 384 |
端子数量 | 1152 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1152,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 0.9 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.65 mm |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压 | 0.93 V |
最小供电电压 | 0.87 V |
标称供电电压 | 0.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
10AX027H4F34I3SG
10AX027H4F34I3SG