博盛达与博通公司达成战略合作
日期:2023-6-27近日,深圳市博盛达电子有限公司与美国博通公司(Broadcom Inc.)正式签署了战略合作协议,双方将在电信接口领域展开深度合作,共同推进光纤到户(FTTH)技术的发展和应用。
根据协议,博通公司将向博盛达提供其最新的光纤到户系统芯片BCM6818IFSBLG,该芯片是一款无铅的GPON SOC PB-FREE,具有高性能、低功耗、高集成度等特点,可支持多种光纤接入模式,满足不同场景的需求。博盛达将利用其在电子元器件领域的专业技术和丰富经验,为客户提供高质量、高效率、高性价比的电信接口解决方案。
双方表示,此次合作是基于对彼此的信任和尊重,也是基于对市场的洞察和判断。随着5G时代的到来,光纤到户技术将迎来更广阔的发展空间,为用户提供更快速、更稳定、更智能的网络服务。博盛达与博通公司将携手共进,共同为推动光纤到户技术的创新和普及做出贡献