bychip可替代AP2306GN

bychip可替代AP2306GN导读

MOS管原理本文MOS管的原理说明以 增强型NMOS 为例。为了理解 MOS管的基本原理，首先要知道更基础的 N 型半导体 和 P 型半导体。了解MOS管的工作原理，能够让我们能更好的运用MOS管，而不是死记怎么用。

具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。场效应管属于电压控制型半导体器件。

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P型衬底在 MOS管内部是和 源级（S）相连。

此参数一般会随结温度的上升而有所降低。应用中，常将漏极短接条件下 ID 等于 1 毫安时的栅极电压称为开启电压。VGS(th)(开启电压) 当外加栅极控制电压 VGS 超过 VGS(th) 时，漏区和源区的表面反型层形成了连接的沟道。

3、开关速度快，开关损耗低，特别适应PWM输出模式。 6、MOS管栅极很容易被静电击穿，栅极输入阻抗大，感应电荷很难释放，高压很容易击穿绝缘层，造成损坏。 4、在电路设计上的灵活性大，栅偏压可正可负可零，三极管只能在正向偏置下工作，电子管只能在负偏压下工作； 4、低功耗、性能稳定、抗辐射能力强，制造成本低廉与使用面积较小、高整合度。所以现在芯片内部集成的几乎都是MOS管。 2、导通电阻低，可以做到几个毫欧的电阻，极低的传导损耗，。MOS管特点 1、输入阻抗非常高，因为MOS管栅极有绝缘膜氧化物，甚至可达上亿欧姆，所以他的输入几乎不取电流，可以用作电子开关。 5、极强的大电流处理能力，可以方便地用作恒流源。

以P型半导体为衬底，在一个 低掺杂容度 的 P 型半导体上，通过扩散技术做出来2块 高掺杂容度 的 N 型半导体，引出去分别作为 源级（S） 和 漏极（D）。

CES2312

CSD17579Q3A、DMC2038LVT-7-F、DMG1012T、DMN3024LSD-13、DMP3020LSS-13、DMP3099L-7、DTU40P06、FDC5661N、FDC6306P、FDG6321C。

APM2054NUC-TRL、APM2301CAC-TRL、APM2305AC、APM2701AC、APM2701ACC-TRG、APM3048ADU4、APM3095PUC-TRL、APM4015PUC-TRL、APM4435KC-TRL、APM4826KC-TRG。

AP2310GN、AP2310N、AP2625GY、AP4407GM、AP4575GM、AP6906GH-HF、AP85U03GH-HF、AP9575AGH、AP9575GM、APM1403ASC-TRL。

FDS4435-NL 、2SJ168、2SJ245S、2SJ327-Z-E1-AZ、2SJ355、2SJ356、2SJ668、2SK1273、2SK1470 。

最普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。

Gate，电介质和backgate保持原样。MOS电容的特性能被用来形成MOS管。在GATE的两边是两个额外的选择性掺杂的区域。其中一个称为source，另一个称为drain。

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